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激光精密加工设备

DirectLaser M系列 陶瓷及精密金属激光加工设备

  • DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备

    DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备

    全自动激光切割系统,金属精密零件替代腐蚀新工艺。MP1激光切割精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠,...
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  • DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备

    DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备

    适用于铜、铝基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工艺。MA2激光切割精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工...
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  • DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统

    DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统

    DirectLaser MC5激光钻孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料,尺寸及形状一致性好。环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。因此将...
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  • DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

    DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

    精密激光陶瓷基板高速切割钻孔系统,设备配置花岗岩底座,双平台结构,往复替换加工,最大限度提高生产效率,降低企业成本。设备稳定性高、不易变形,便于规模性生产作业。光学组件采取模块化设计组装,可根据不同的...
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  • DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

    DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统

    DirectLaser MC7陶瓷基板激光精密钻孔/切割设备,配置花岗岩机台,采用固定式龙门架结构,运行稳定可靠。设备更是配备了双激光头、双平台结构设计,最大限度提高了激光头的利用率,双平台可同时进行...
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